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华东理工大学芯片贴片焊接机国际招标公告(2)

必联网 发布时间:2024-11-22 09:50
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  • 项目编号: 1639-244122240623
  • 公告类型: 招标公告
  • 截止时间: 2024-12-13 09:30:00
  • 招标机构: 上海市机械设备成套(集团)有限公司
  • 招标地区: 上海市
上海市机械设备成套(集团)有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2024-11-22在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:华东理工大学拟采购芯片贴片焊接机
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位
项目已具备招标条件的说明:具备了招标条件
2、招标内容
招标项目编号:1639-244122240623
招标项目名称:华东理工大学芯片贴片焊接机
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
序号 产品名称 数量 简要技术规格备注
1 手动贴片机 1套 最大基板尺寸:350mm
2 手动裂片机 1套 划线行程0-200 mm
3 芯片引线焊接机 1套 深入键合头: 16mm

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1)投标人在中华人民共和国境内外注册且具有独立的法人资格,能提供上述产品及相应服务的代理商或生产厂家;
2)必须提供所投产品的生产商针对本次招标项目出具的独家授权书;
3)具有招标文件中所需设备的供货和售后服务的能力;
4)参加本次招标活动前3年内,投标人在经营活动中没有违法记录,无利用不正当竞争手段骗取中标,无行贿犯罪记录;
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-11-22
招标文件领购结束时间:2024-11-29
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:电子下载
招标文件售价:¥500/$90
其他说明:线上报名方式:请购标人登陆中招联合招标采购平台(http://www.365trade.com.cn/)完成供应商注册。完成注册后,在“我的工作台—>寻找招标项目”模块处找到本项目并点击“立即投标”按钮进行报名及购标等操作。具体操作方法详见帮助中心的“投标人操作手册”,完成报名后进行文件下载。或直接编写项目联系人的联系方式(姓名、手机及邮箱),写明申请购买项目的名称、发送至邮箱;13795281643@163.com;jeffshen09@163.com,领取《购标书登记表》后电汇缴纳标书款。
5、投标文件的递交
投标截止时间(开标时间):2024-12-13 09:30
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼会议室
开标地点:上海市长寿路285号恒达广场10楼会议室
6、联系方式
招标人:华东理工大学
地址:上海市徐汇区梅陇路130号
联系人:王老师
联系方式:021-64252247
招标代理机构:上海市机械设备成套(集团)有限公司
地址:上海市长寿路285号恒达广场16楼
联系人:张洁玮 沈飏
联系方式:86-21-32557719;021-32557775
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):
8、其他补充说明
其他补充说明:校内编号/No: S2024110102

声明:

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友情提醒:为保证您能够顺利投标,请在投标或购买招标文件前向招标代理机构或招标人咨询投标详细要求,具体要求及项目情况以招标代理机构或招标人的解释为准。

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