序号

货物 /服务名称

详细参数要求

*

方阻仪设备

硬件和性能参数

*. 总体配置

（*） 设备状态：全新设备

（*） 晶圆检测部分：包含载台、探针和控制电路等

（*） 用户界面：包含 **、键盘、鼠标和显示器等

（*） 操作系统： ******* **

（*） 软件系统：国产软件，可适配用户需求开发或升级

（*） 标准电阻： *套*个: *.**Ω，***Ω，**.**Ω

（*） 量测探针：金属探针 *、通用探针*、高阻抗表面探针*

（*） 功能：测量金属和非金属材料的阻值，可实现金属薄膜厚度、掺杂浓度、半导体常用材料的电阻测量和薄膜厚度均匀性自定义多点测量。

*. 设备主要性能指标

（*） 晶圆尺寸： *****，向下兼容小片

（*） 测量点位： ≥**点，可形成***

（*） 上片方法：手动

（*） 测量方法：四探针双电测

（*） 测量范围：方块电阻 ** / ** ~ ** / **

（*） 测量时间： *.*~*.*秒/点

（*） 精确性： +/- *%

（*） 重复性： >*.*% (*-*****)

*. 设备资料

（*） 纸质资料：涉及操作、维护手册、菜单建立及管理

（*） 电子资料：涉及操作、维护手册、 ******

（*） 设备备件清单及货号

反射光谱膜厚测量模块

硬件和性能参数

*. 总体配置

（*） 设备状态：全新

（*） 晶圆检测部分：包含载台、光源和光路等

（*） 用户界面：包含 **、键盘、鼠标和显示器等

（*） 操作系统： ******* **

（*） 软件系统：国产软件，可适配用户需求开发或升级

（*） 功能：实现介质单层薄膜和多层薄膜的厚度、折射率、均匀性的自定义多点测试

*. 设备主要性能指标

（*） 晶圆尺寸： *****，可向下兼容

（*） 上片方法：手动

（*） 光源类型：卤钨灯

（*） 光源波长范围： ***~******

（*） 光源寿命： ≥*****

（*） 光斑尺寸： ***

（*） 厚度范围： ****~**μ*

（*） 准确度： ***或*.*%（取最大值）

（*） 测量精度： *.****

（**） 稳定性： *.****

*. 设备资料

（*） 纸质资料：涉及操作、维护手册、菜单建立及管理

（*） 电子资料：涉及操作、维护手册、 ******

（*） 设备备件清单及货号

*

售后服务

售后服务

*、供应商应具备完善的售后服务体系，供应商有固定的维护人员并有能力及时处理所有可能发生的故障。

投标单位投标时必须在投标文件中明确地提供售后服务机构或厂家、地址、电话、联系人等资料。

*、在保质期以内，投标人在接到客户的维修通知对故障能在 * 小时内响应， **小时内派出有能力的维修人员赶到客户现场进行维修处理（若用户提出新的要求，在招标文件的采购设备清单中特别提出）。

*、在保质期满后，投标人应保证以合理的价格提供备件和保养服务，当发生故障时，投标人应按保质期内同样的要求进行维修处理，合理收取维修费。

*、质保期 * 年。

*、优先考虑具有安全生产许可证、*** **** 质量管理体系、知识产权管理体系、省部级及以上工艺企业质量信用 *级及以上等级相关资质的投标人。

序号

产品

数量 /单位

*

方阻仪

*套